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细谈PCB板各类表面工艺以及对产品影响

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一:PCB表面工艺大致可分为:沉金./ 镀金。喷锡。有铅喷锡。沉银。镀银。OSP。沉锡

1.沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。

PCB沉金由于晶体结构致密,不易产成氧化,在拆开真空包装后具有较长时间的储存时间而且沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。沉金板,具有很强的平整性,在IC密集度越来越高,BGA球茎越来越小的情况下。表面镀沉的平整性往往决定了,IC焊接后的稳定性。在BGA球茎小于0.3的情况下,倘若表面镀层平整度不够那么BGA位,会出现虚焊的情况。

2:PCB镀金板:镀金是通过点解金的方式在表面形成镀层。因此电镀的方式必须牵电镀引线以达到需要电镀的部位通电的效果。电镀金的金厚比沉金更厚。

电路板镀金板后,金厚比沉金厚。镀金板的可焊性。以及平整度都不急沉金,但是镀金板金的厚度远远强于沉金板,具有优越的耐磨损性。于是行业逐渐淘汰整版镀金,转为部分镀金。往往在需要反复磨损的地方进行镀金(金手指)。

3PCB喷锡板通常喷锡工艺是将:锡,银,铜合金通过高温融于锡炉,然后再通过热风平整表面,失其表面光亮,平整均有

喷锡板具有优越的可焊性,已经抗氧化的属性。而且价格便宜。早期深受市场宠爱。但他的劣势也是明显的。随着电子行业的发展,产品ICBGA的密集度越来越高。喷锡的平整度逐渐不能满足工艺需求。于是一些焊盘高密集度的板为了防止,连锡以及虚焊的情况而转用沉金工艺。

4无铅喷锡:无铅喷锡的工艺做法和喷锡基本一致。

无铅喷锡是随着发展,越来越多的公司开始注重环保,常规喷锡所含重金属过多,废弃的电子产品对环境污染越来越严重,于是无铅喷锡逐渐占领市场。不能不说,无铅喷锡的广泛推广是中国电子产业进步的一大表现。

5沉银:沉银和沉金的原理一样,都是先在板面形成镍的镀层,再在镍的表面通过化学方式沉积银。

沉银板,具有优越的平整性。可焊性高。但是容易氧化。沉银板具有良好的光泽度,以及反光功能,LED灯市场早期。为达到灯光强度增加的效果,充分的利用的沉银板的表面由于的平整性,以及发光性的特点,沉银板在价格上也具有一定优势。

6镀银板:镀银板的工艺做法和镀金基本类似,也是通过电镀的方式使其表面达到有镀层的效果。

镀银板的厚度,比沉银更好。而且表面不容易刮花。且可焊性比镀金高。早期COB板/铝基板。就大量采用镀银工艺,镀银板具有高平整度,高光泽度,由于厚度比沉银高所以在焊接的稳定性上面远远高于沉银。

7 OSP:OSP工艺是通过化学药水的方式,使通的表面形成一层保护膜以达到不让铜箔直接暴露在中。

 OSP板的特点在于,可焊性强,平整度高,且价格在所有表面工艺里面是最实惠的。于是深受消费电子厂家的喜爱,他的平整度在满足高密集度焊盘的同时,又具有了价格优势。但是他的劣势也很明显,容易氧化,不易库存。

8沉锡:沉锡板是通过化学反应在板的表面达到一镀层的效果。

沉锡板的出现,大大改善了喷锡板表面平整度不够的尴尬局面。但由于国内沉锡板价格和沉金板持平,所以国内市场更倾向于沉金。

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