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电路板焊接缺陷分析
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电路板焊接缺陷分析

造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种:


一、孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。


二、因翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的;由于电路板自身重量下坠也会产生翘曲。


三、PCB设计影响焊接质量

在布局上,电路板尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。那怎样优化PCB文件呢?

1、缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

2、重量大的(如超过20G)元件,加以支架固定,然后焊接。

3、发热元件考虑散热问题,热敏元件远离发热源。

4、元件的排列尽可能平行,这样能美观且易焊接,宜进行大批量生产。