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RoHS实施所面临的问题
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无疑,RoHS(DIRECTIVE 2002/95/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment,欧盟关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令)是近期业界使用频率最高的一个词。今年NEPCON期间举办的三场研讨会,共有43人次发表演讲,几乎所有的题目都与RoHS有关。
  但是,近期接触过的所有专家都认为,若不是信息产业部在2003年9月推出了中国的RoHS——《电子信息产品污染防治管理办法》(征求意见稿),欧盟的RoHS几乎可以肯定将“胎死腹中”,因为当时没有人把它“当回事”。可当中国的RoHS推出后,业界所有的供应商和制造商都开始“忙和起来”。(这从另一个侧面证明了中国在全球电子信息产业中的分量!)到目前为止,除了欧盟和中国外,也只有美国的加利福尼亚州和缅因州制定了相关的法律。
  在RoHS所限制的六种物质当中,主要是规定铅的含量不能超过1%。IPC标准、技术和国际协作副会长David W. Bergman介绍说,早在1998年12月,IPC理事会对铅禁止就通过了一项决议——美国电子互连业界使用的铅不超过世界年铅消耗量的2%。另外,现有所有的科学证据和美国政府报告都表明,在美国印制电路板制造和电子组装过程中使用的铅,不会造成严重的环境和健康危害。IPC鼓励和支持进行无铅材料和技术方面的研究与开发,这些新技术应该在不引入新的环保风险或健康危害的情况下,实现与含铅产品同样的产品完整性、功能和可靠性。
  目前,人们主要关注的是无铅问题,对此David Bergman认为,RoHS的有些要求对于环保反而有负面影响,由于无铅的1%铅含量定义,会减少像锡铅焊料那样的回收利用,因为回收所涉及的成本和现有回收工艺不能保证铅含量满足要求,所以制造商不得不用纯锡材料对任何回收利用的焊料进行稀释。
  伟创力公司先进组装技术研发副总裁、SMTA国际委员会委员易继辉则认为,无论是赞成抑或反对,绿色是电子产业的必然趋势。在距离实施日期还有一年多的时间里,整个行业目前都在加紧准备,以期达到RoHS的各项要求。
  在业界向无铅过渡的进程中,最突出的问题之一是无铅焊点的可靠性。Agilent公司的John Lau博士认为,关于无铅焊点可靠性的定义,必须考虑到产品的使用条件、性能要求,以及时间等因素。虽然无铅的研究已经有十几年时间了,但针对业界首选的SAC(即SnAgCu,锡银铜合金)的研究,和推行到实际产品上的经验只有5年左右,数据不足是主要问题;这事实上也是许多豁免申请和被批准的主要原因。
  另一个大的问题是对供应商的认证。随着RoHS实施日期的临近,RoHS指标的测定方法与标准还没有制订出来,给制造商的实际工作带来了很大的麻烦。因为对Flextronics、Celestica这样有近千家设备、元器件和材料供应商的制造企业来说,如果每家供应商提供的认证文件都不一样,工作的难度可想而知。而这些问题的解决,需要全球产业界的合作。
  制造商所面临的第三个问题,是对员工的系统培训。制造商向无铅过渡时,涉及到质量、工艺、材料、设备等各方面的技术和管理课题,需要每个岗位的员工在意识、知识和技能上完成转换,才能保证实施无铅后产品的高质量和低成本。